PCB/PCBA失效分析 ----
PCB/PCBA作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性，由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對(duì)PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題的再度發(fā)生。
失效分析的意義：
1．確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)
2．可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性，為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。
3．提高產(chǎn)品合格率及使用可靠性，降低維護(hù)成本，提升企業(yè)品牌競爭力。
失效模式：
爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。
爆版/分層/起泡/表面污染 開路、短路
焊接不良：焊盤上錫不良、引腳上錫不良 腐蝕遷移：電化學(xué)遷移、CAF
常用的技術(shù)手段
無損檢測(cè)：
外觀檢查，X射線透視檢測(cè)，三維CT檢測(cè)，C-SAM檢測(cè)，紅外熱成像
表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
顯微紅外分析(FTIR)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線光電子能譜分析(XPS)
二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)
熱分析：差示掃描量熱法(DSC)、熱機(jī)械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)、導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)
電性能測(cè)試： 擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移
破壞性能測(cè)試：染色及滲透檢測(cè)