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高分子材料失效分析
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發(fā)布日期:2020-08-04
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詳細介紹

高分子材料失效分析

詳細介紹:

高分子材料失效分析 ----

高分子材料技術總的發(fā)展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產品的高要求化,而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理,來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。

高分子材料失效分析

失效分析的意義:

1.失效分析可以評估不同測試向量的有效性,為生產測試提供必要的補充,為驗證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎。

2.提高成品產品成品率及使用可靠性,提升企業(yè)核心競爭力;

3.明確產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據(jù)。

失效模式:

斷裂,開裂,分層,腐蝕,起泡,涂層脫落,變色,磨損失效

成分分析:

傅里葉紅外光譜儀(FTIR

顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

X射線熒光光譜分析(XRF)

氣相色譜-質譜聯(lián)用儀(GC-MS)

裂解氣相色譜-質譜聯(lián)用(PGC-MS)

核磁共振分析(NMR)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

X射線衍射儀(XRD)

飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

高分子材料失效分析

熱分析:

差示掃描量熱法(DSC)

熱機械分析(TMA)

熱重分析(TGA)

動態(tài)熱機械分析(DMA)

導熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)

裂解分析:

裂解氣相色譜-質譜法

凝膠滲透色譜分析(GPC

熔融指數(shù)測試(MFR

斷口分析:

掃描電子顯微鏡(SEM),X射線能譜儀(EDS)等

物理性能分析:

硬度計,拉伸試驗機等